가공 수준에 관해...

둘러보니 3mm 앤드밀 CNC로 가공하시네요.
재단은 원하는 사이즈에서 공작기가 지나갈 점을 중심으로 D 3mm(R1.5) Line out 시켜서 제도하면 될 것 같네요.

절곡이 가능한지 궁금합니다.
간단히 접히는 형태가 아니라 한 면을 라운드처리 해야합니다.
(도면은 모델링을 해보고 드리는 것이기 때문에 정확한 치수를 드립니다)

1. 아크릴의 경우에는 아크릴 절곡기가 있는데, 다이포에서도 운용하시는지 궁금합니다.

2. 포맥스도 절곡이 가능하다고 알고 있는데 이것도 하시는지 궁금하구요.

작은사이즈의 케이스를 제작해보고, 가공되는 상태를 보고 하나 더 주문하려고 생각하고 있습니다. 사용재료는 포맥스와 아크릴을 혼용하는 것이고 모서리 부분들을 라운드처리 할 수 있으면 하고 싶어서 위 두가지 절곡이 궁금합니다.

첨부사진 상으론 5cm 절곡이고, 더 클 수도 있습니다. 가능하다면 한계치도 알 수 있으면 좋겠습니다.