자작서버 제작기 2탄.

지난번 서버를 완성한지 2달도 되지 않아 급뽐뿌를 받았습니다.

급뽐뿌의 이유는 AMD 에서 E-350 이라 불리우는 칩셋과 지원 보드들을 내놓았기 때문인데요, 그 칩이 들어간 메인보드들이 지난번 제가 서버를 제작하면서 아쉬웠던 부분들을 거의 다 만족시키고 있었기 때문입니다.

....
마침 생일이기도 해서.
친구들의 엽구리를 찔러서 생일선물이랍시고 자금지원을 받아(-ㅅ-) 서버 증설작업에 돌입했습니다.

일단 구입한 메인보드는ASRock E350M1 이라는 물건.

사실 이 메인보드도 100% 완벽하게마음에 들었나 하면그건아닌데요, 딱 하나 아쉬운건 바로 Raid 를 지원하지 않는다는 겁니다.

AMD 에서 E-350 이라는 CPU를 출시하면서 짝을 짓는 지원칩셋으로 M 1,2,3. D 1,2,3 그리고 E1 이라는 지원칩셋을 내 놓았는데요, 그중 M1 과 D1 칩셋은 레이드를 지원 안합니다.

그리고 나머지 레이드를 지원하는 칩셋을 사용한 메인보드들은 한국 Retail 시장에는 안나오는듯 하더군요.
온갖 놈들이 주문을 집어 넣는 미국시장에서도, Retail 시장에서는 레이드가 지원되는 칩셋을 사용한 메인보드는 E1 칩셋을 쓴 메인보드가 딱 1개 밖에 못 찾았는데, [JetWay JNF81-T56N-LF AMD eOntario (G-Series) T56N Dual Core 1.6 GHz APU AMD Hudson E1 Mini ITX Motherboard/CPU Combo] 라는 괴악한 물건뿐이었습니다.


....늘 그렇지만.
결국 없으면 자작이 답입니다.
M1 칩을 쓴 물건중에서 적당한 물건을 하나 골라잡고, Raid 카드를 증설하기로 했습니다.
사용한 Raid 카드는 AAR-1430SA. 중고장터에 신제품 가격의 1/3 수준에서 구할수 있더군요. 물건이 거의 안나오긴 하지만.



제가 전번에 서버를 제작하면서 제일 아쉬웠던 점이 바로 하드 장착 갯수가 2개뿐이라는 거였는데,때문에 이번에 새로 제작하는 케이스는 설계 과정에서 요구성능을 다음과 같이 잡았습니다.

ROC 세부사항.

1. 가로 세로 높이 각 20cm 이하.
2. 교류전원장치 내장 가능.
3. 하드 4개 이상 장착 가능.
4. 일반적인 MINITX 메인보드 장착가능
5. LP 타입 확장카드 장착가능.

추가요구사항 : 저소음, 저전력, 저발열.


....어찌보면 당연한 소리지만.
이런 요구사항을 전부 만족하는 케이스는 일단 소매시장에서는 찾을수가 없었습니다.
HP 에서 나온 N36L 이라는 물건이 그나마 비슷하긴 했는데, 덩치는더 크고 순수 파일서버 용으로 나와서 HTPC 로의 기능은 기대할 수가 없었지요.

-사실 저도 저 요구사항 쓰면서 '...이게 되긴 되는걸까' 하고 조금 걱정스럽긴 했습니다.


그렇지만 뭐.
DIY 의 맛은 섬세함이나 높은 완성도가 아니라, 개인적 요구사항에 완벽하게 부합하는가에 있으니까, 만들어 보다 안되면 요구사항을 낮추기로 하고 일단 대차게 지르는 겁니다!



먼저 이번에 새로 지른 품목들입니다.포맥스 5T 여섯장, 메인보드, 램.
우측에 있는 하얀종이가 설계도(...)이고, 설계도 위쪽에 보면 개략적인 배치가 보입니다.

설계상 포맥스 들의 규격은 mm 단위로

상판 : 200*200
밑판 : 190*190
좌,우 : 195*190 - 각 1개씩
앞,뒤 : 195*200 - 각 1개씩

입니다.
메인보드 바로 위, 하드가 놓여질 자리와 공간을 구분하는 중간 지지대(이하 갈빗대)는 지난번 케이스를 만들고 남은 부분을 사용해서 만들었는데, 규격은 200*10 으로 6개 입니다.

전부 포맥스, 전부 5T 두께.


p.s
이것만 사고끝날거라고는 생각하지 않았지만, 역시 작업을 진행할수록 필요한 부품이 꼭 한두개씩 생겨서 용산을 4번을 더 다녀 왔습니다....




상판과 하판의 각 모서리에 위치하게 될 고정용 나사가 체결될 돌출부 입니다.
5T 짜리 판재를 10*10 으로 잘라서 두개를 순간접착제로 붙인후, 줄로 튀어나온 부위를 갈아서 마무리 했습니다.

돌출부 전체 배치샷과 확대샷.

오른쪽의 PCB 지지대 박힌게 하판 입니다.
상판과 하판은 나사가 들어가는 돌출부 위치가 약간 다른데, 설계상 하판은 좌우앞뒤판이 바깥에서 감싸고 들어가는 형태고, 상판은 좌우앞뒤판 위에 얹혀지는 형태라서 그에 맞게 체결부의 위치가 약간 다릅니다.





메인보드 조립하다 훌떡 뒤집어본 메인보드의 PCI-E 부분.
보시다시피,슬롯 모양은16배속이지만 핀은 4배속 부분까지만 있고, 기판에도 4배속 수준까지만 배선이 지나갑니다.
원래 M1 칩셋이 4배속 까지밖에 지원을 안하기도 하고요.

물론 그렇다고 해도 1,4,8,16 배속의 장치중에 무얼 장착해도 작동은 잘 됩니다.
16배속 그래픽 카드를 1배속 슬롯에 맞게 잘라서 꽂아도 작동 되는데요 뭐.




상판과 하판을 제외한 판때기들에 나사 자리 제작중 한컷.
원시인장작에 불붙이는 듯한 느낌으로 바삭바삭.

원래는 드릴로 구멍을 퐁. 낼 생각이었는데, 포맥스가 탄성? 이 좋아서 드릴을 대면 드릴 모양대로 눌려 들어가고 구멍이 바로 안 나더군요.

할수 없이 저렇게 흠집을 내 놓고 다시 드릴로 두드드드득.




상판과 좌판의 나사 체결부 확대샷. 가조립 상태에서 한컷.
이 케이스의 외부 판때기 조립에 쓴 나사는 UNC 나사라고 불리는 종류인데, 하드 체결하는데 쓰는 그 나사 입니다.
원래는 윗판에 하드를 체결해서 고정할 생각으로 8mm 길이의 UNC 나사 2천개(최소 판매단위가 2천개 였습니다. 15천원....)를 구입했는데, 최종 조립 단계에서 하드 고정을 상판에 고정을 안하게 되어서 굳이 이 나사를 고집한 의미가 완전히 사라졌습니다.

지난번 서버 케이스 제작때, 상판에 하드를 체결했던 나사가 바로 UNC 나사 인데, 그때 나사 머리가 너무 커서 간섭이 생겼던 탓에 같은 규격의 머리가 좀 작은 나사를 찾는다고 새로 산 거였지요. 일반적으로 케이스 내부에서 하드를 고정 할때는 4mm 정도의 길이 나사를 사용하므로 8mm 길이의 나사는 거의 수요가 없었고, 그만큼 파는 곳도 없었던 탓에 이 나사를 찾으러 2시간을 나사 가게들을 헤메고 다녔는데, 결국 안 쓰게 되었을 때는 조금 슬펐습니다.




6개 판때기에 이름표 붙여주고 스카치 테이프로 가조립 한 상태.

-이모습을 본 순간 뇌리에 새 서버의 이름이 번득였습니다.
새 서버의 이름은 바로 Companion Cube!
한국어로는동행큐브 입니다.



요건 옥션에서 만원주고 산 무선 카팩 입니다.
원래 있던 물건은 출력을 강화해 보겠다고 뻘짓을 하다가 과전류로 태워먹어 버린탓에 새로 구입......

요새는 그새 기술이 좋아졌는지, 만원짜리에 백라이트 LCD 가 들어가더군요. 과거에 제가 만원주고 산 것보다 기능도 좋아졌고. 그래도 역시 용도는 메인보드의 프론트 패널에서 신호를 받아 무선으로 쏴주는 과거의 역활에서 달라진건 없습니다.



이렇게 무선 카팩은 우리집에 도착한지 15분만에 산산조각이 나고..


산산조각이 난 것도 모자라, 원래 케이스에서 PCB 기판을지지하고 있던 플라스틱 기둥부분을 벤찌로 잡아 뽑았습니다. 원래 분리가 되도록 되어 있는게 아니다 보니 당연히 힘으로 우지직!


그렇게 뜯어낸 기둥을, 아크릴 재질의 과자통을 동강 내서 만든 판때기에 순간접착제로 고정시켜 카팩의 PCB를 고정할 지지대로 만듭니다.

무선 카팩의 경우 PCB 지지용 나사로 안경에나 쓰는 초소형 나사, 그러면서도 다리 길이는 손톱만큼이나 긴 특이한 나사를사용하고 있더군요. 그래서 별 수 없이 원래 있던 pcb 지지대를 뽑아서 사용.

그 옆에 5개의 LED 는 Raid 확장카드에 연결해서 가동, HDD 상태 표시등으로 쓸 녀석 입니다.
...나중이랑 비교해 보면 알겠지만, LED 순서를 잘못붙였습니다.
빨강을 맨위에 붙였어야 하는데. OTL

-결국 나중에 배선이 좀 엉망이 되는걸 각오하고 돌려 끼웠습니다.
여기서는 접점이 오른쪽에 보이는데, 나중에 배선 작업해 놓은걸 보면 배선이 왼쪽으로 나가죠.




무선 카팩부 전원선을 따는 작업을 해 주고 테스트중 한컷.
잘 보시면 알겠지만, 이 카팩은 신기하게도 자체적인 12v -> 5v 로 변환하는 DC2DC 기판을 가지고 있더군요. 중앙 하단에 보이는 조그마한 부분이 그겁니다.
이 무선 카팩의 경우 USB 단자로의 전원 출력도 지원하고 있었고 SD 카드도 장착하고 있었기에 다양한 전원형태가 필요했던 듯 합니다만, 여하튼 신기하더군요.




이건메인보드의 프론트 패널 핀아웃과 연결할 카팩의 라인 입력부 제작중 한컷.

오른쪽의 종이에 적힌게 프론트 패널 핀아웃 순서 인데, 보통 1호기는 마이크 입력단이고 2호기가 헤드폰 단자 라는 구글검색결과를 보고 이렇게 작업 했습니다.

1호기 쪽 핀은 죄다 뽑아버리고, 2호기 L, R, GND 부분을 연결해주고, 2호기의 존재를 컴퓨터에 확인시켜 주는 핀을 서로 납땜 해버렸습니다.

.....그러나.
나중에 실제 메인보드에 연결하고 보니 역시 2번이 마이크 입력단이더군요.
....
우와아앙!
기억도 안나는 사이트 주인아! 나랑 싸우자!

결국 최종 완성후에 다시 분해하고 핀 뽑아서 옮겼습니다.




전면 판때기에 투명 아크릴판이 들어갈 자리 만들어 주고.


LED 부분과 Raid 카드를 이을 선도 플랫 케이블과 커넥터를 이용해서 만들어 줍니다.
위쪽의 부분이 2핀, 빨간 LED, Raid 카드 작동 확인부. 나머지는 HDD 4개에 각각 대응하는 8핀.



지난 3월쯤 완성한 케이스의 박살난 잔해.
저도 이걸 다 때려부수고 싶었던건 아닌데, 원래 만들었던 케이스에서 케이스를 파손시키지 않으면 파워를 뽑아낼수 없는 형태로 만들어 버리는 바람에 선택의 여지가 없었습니다.
회수된 부품과 포맥스의 잔해는 새 케이스에 재활용.

덤으로 이번 케이스 제작때에는 파워의 탈착이 가능하게 재설계...

이 시점에서 부품을 조립하다 문제를 하나 발견했는데, 내부 용적이 모자랐습니다.

동행큐브의 외부 사이즈는 200*200*200 mm, 내부 용적은 190*190*190mm 이였는데, 내부 용적중 높이가 1mm ~ 1.5mm 가량 모자라더군요 -_-

...
이런 시밤쾅을 한번 외쳐주고.

원래는 6mm 크기의 PCB 지지대를 쓰고 있었는데, 4mm 짜리를 새로 사와서 바꿔 끼웠습니다.
이걸로 내부 공간 2미리 확보.

다시 가조립을 해 보니 간신히 맞아들어 갔습니다.

-이후에도 이런식으로, 케이스 조립하는데 내부공간이1~2mm 정도 모자란결과 새 부품을 살일이 한두번 더 있었습니다...


PCB 다리 교체후 내용적 체크중.
현대 뒤집힌 상태로 위에 보이는게 메인보드 입니다.
좌하단에 보이는건 하드 5개, 우하단에 보이는건 파워 입니다.

메인보드에 장착된 LP 사이즈의 Raid 확장 카드와 하드 사이에 10mm 두께의 지지대를 장착하면 대략 0,2mm 정도 공간이 남더군요. -_-




0.2mm 고 뭐고간에, 어쨌든 일단 조립은 되는걸 확인 했으니 하드지지용 갈빗대가 들어갈 자리를 좌우 판때기에 만들어 줍니다.



좌우 판때기에 구멍뚫고 갈빗대 끼우고 하드 무게 지지하나 테스트중.
하드 6개를 올렸을때 가장 많이 휘어진 부분의 변형수준이 0.2mm 안쪽 이었기에 테스트 통과. 작업속행.


하드 5개를 연결할수 있는 파워선을 새로 만들어 줍니다.
설계상 각 하드 간의 여유 공간은 대략 1mm 수준.
물론 수작업이다 보니 오차율은 최종 확인때 300%정도까지 나더군요.....(유격이 4mm 짜리가 하나 있더이다...)



부품 죄다 얹어놓고, 배선 까지 해가면서 가조립 테스트.
정면에서 보았을때 샷입니다.


이건 후면샷.
슬슬 난잡한게 눈에 밟히기 시작 합니다.
그렇지만 그와 동등한 수준으로 탈력도 역시 착실하게 증가중....



이건 갈빗대와 연결된 좌우 판, 그리고 파워 입니다.

원래 설계상에서는 관리의 용이성을 위해 6장의 포맥스가 전부 개별적으로 분리되게 하고 있었는데, 갈빗대를 한쪽에만 접착 해 두니 조립 과정에서 애로사항이 꽃피길래 좌우판에 그냥접착 해 버렸습니다.

나머지 4장은 여전히 개별적으로 분리 됩니다.

사용된 파워는 지난번 서버에 사용되었던 그놈 그대로 입니다.
아래쪽에 보이는 24핀 파워 케이블 부분도 다시 손을 댈까 하다가, 진이 빠져서 손을 못대고 그냥 조립.
나중에 시간남고 기운 남으면 다시 작업할 예정입니다.

파워는 메인보드를 지지한 것과 동일한 PCB 지지대를 이용해서 좌측 판때기에 고정된 형태 입니다.


뒷판에장착된 120mm 팬.
이 케이스는 뒷면에서 흡기를 하고 전면으로 배기를 합니다.

일반적인 케이스의 통풍 방향과는 반대 인데요, 전면부에서 흡기를 할 경우 전면부에 먼지필터 처리를 할 방법이 없어서 후면 흡기로 바꿨습니다. 거기에 이 케이스 자체가 인적드문(?) 곳에 설치될 예정이다 보니, 전면으로 뜨거운 바람이 불어나와도 문제가 없었기도 했고요.


그리고 이 120mm 팬은 두께가 18mm 입니다. 일반적으로 120mm 팬은 죄다 두께가 25mm 이고 저도 최초 설계상에서는 25T 를 예정하고 있었습니다만, 위쪽의 하드용 파워선 제작 과정에서 전원선 들이 예상보다 4mm 정도 공간을 더 차지하는 바람에 하드가 팬 쪽으로 밀려와서 팬이 들어갈 공간이 21mm 정도밖에 남지 않게 되었습니다.

...결국 가게들을 뒤져서, 120mm 팬 중에서도 18T와 20T 가 있는걸 확인하고 18T를 겟.

20T가 좀더 조용하고 좀더 성능이 좋았지만, 혹시나 하는 마음에 2mm 라도 여유공간을 더 확보해 보려고 18T를 선택했습니다.

.....
그리고 그렇게 확보된 2mm의 여유공간은 나중에 SATA 데이터 케이블이 지나가는 공간이 되더군요 -ㅅ-




전면 투명 패널부에 Power On 스위치를 만들어 주고, 후면에서 빨아들인 공기가 빠져나갈수 있는 타공망 작업을 해 주었습니다.

드릴도 무거웠고 팔힘도 빠져서 타공망 위치는 대충대충...
구멍 배열이 엉망이라고 공기 안빠져 나가는건 아니니까요.
공기 역학적으로 효율이 어쩌고 하면 할말은 없지만, 그 차이는 심대하지는 않으리라고 믿기로 했습니다.





최종조립 직전, 부품들 쭉 늘어 놓고 한컷.

좌측 상단 : 갈빗대와 파워가 연결된 좌, 우 판때기.
중앙 상단 : 메인보드가 들어가는 밑판, 그리고 백패널.
우측 상단 : 상판, 레이드 카드, SATA 케이블.
좌측 하단 : 하드 4개. 1테라 , 1.5테라, 2테라 2개.
중앙 하단 : 전면 패널, FM 송신 모듈, 레이드카드와 연결되는 LED
우측 하단 : 후면 패널

SATA 케이블도 조립 과정에서 에로사항이 좀 있었는데, 일반적으로 파는 SATA 케이블의 길이는 50cm 입니다. 제게 필요한 것은 25cm 짜리였지만, 그런건 팔지 않더군요....

그나마X나와에 30cm 짜리가 있긴 했지만, 그건 전화하는 가게마다 품절 품절 품절....

결국 용던에 발품을 좀 팔아 돌아다닌 결과, 온라인 매장이 없는 구멍가게에서 맞는 길이의 케이블을 발견 할 수 있었습니다. 가격은 개당 천원.

이 케이스의 최대 하드 장착 갯수는 5개, 그러니까 5Bay 입니다만, 저는 일단 4개만 꽂고 사용할 예정입니다.




OS 가 깔릴 하드만 연결하고, 본체컴에서뽑아낸 시디롬을 가지고 OS 인스톨중 한컷.

여기서도 삽질이 좀 있었는데요.

윈도우 7의 경우 아답텍 AAR-1430SA 레이드 카드와 충돌이 생깁니다. 이걸 해결해 보려고 별 개X랄을 다 떨다가 48시간만에 낸 결론은 안되잖아 젠장!


그런데 XP 깔고 XP 용 드라이버를 인스톨 하니 3초만에 인식이 끝나더군요.

...허무.


p.s
애즈락 E-350 보드는 AHCI 를 활성화 시킨 상태에서 XP를 인스톨 하려고 하면충돌이 발생해서 인스톨이 불가능 합니다.
이건 제조사의 메뉴얼에서도 직접 언급하고 있는 사항으로, XP 에서는 NCQ 기능과 AHCI 모드를 사용하지 못한다는군요.


후면 최종 조립 직전에 한컷.
보이는 모습이 실질적인 사용시의 부품 배치 입니다.

하드를 5개 까지 꽂을수 있긴 하지만, 한개는 예비용 자리고 현재로서는 4개를 꽂아놓고 운용 중입니다.

1.5 테라는 운영체제. 여유공간에는Raid 1 에 넣어두고도 불안한 데이터의 3중 백업.
2테라 2개는 Raid 1 로 묶어서 데이터용.
1테라 짜리 하나는 당나귀와 토렌트의 임시 저장소 입니다.




상판 조립 직전에 1컷.

후면 120mm 흡기팬 위에 덮힌 팬그릴은 COOLERTEC FFM-120 이라는 물건 입니다.
X나와에서 그림상 꽤 허접하게 보입니다만, 실제로 받아보면 스틸 제질에 엠보싱? 형태로 가공이 되어서 휠 걱정도 줄어들어있는 형태 입니다.


저 시점에서 상판과 하드 사이의 여유 공간 크기를 재 보았는데, 제가 가진 측정장비로는 유격이 0으로 나오더군요 -ㅅ-



후면 전체샷.

이번엔 지난번 케이스 후면 제작때의 기억을 경험삼아, 팬과 다른 부분 사이에 간섭이 생기지 않게 조심조심.
...
그런데 다른곳에서 간섭이 생겼습니다.
후면 좌측 하단부에 있는 나사와 백패널에 미묘하게 간섭이생깁니다. 대략 1.5mm 정도....

결국 백패널에서 탄성? 을 담당하는 판 스프링 구조를 약간 잘라낸 뒤에야 장착이 가능 했습니다...



이건 전면부 에서 한컷.
아직 전원을 넣지 않은 상태라 불이 들어오지 않았는데, 전원을 넣게 되면 FM 송출기와 5개의 LED 중 3개에 불이 들어 옵니다.

FM 송신기 모듈 좌우로 지나가는 빨강선은 Sata 데이터 케이블.
갖다댄 손은 크기비교용입니다.




전원을 키면 저렇게 불이 들어 옵니다.

물론 실제로 저정도를 밝지는 않은데, 여기 쓰인 사진들이 죄다 아이폰으로 찍은 사진들이다 보니, 아무래도 밝기 조절 문제가 좀 있는듯 합니다.


근데 확실히, FM 부분에는 아무래도 크고 끌 수 있는 전원 스위치를 하나 더 만들어야 할 것 같습니다.
현재 전면부 타공망의 구멍둘중 하나에 토글 타입 스위치를 구겨 넣으려고고민중 입니다.




아이폰에 남겨진 사진의 날짜를 확인하니, 서버 제작을 시작한건 대략 4월 20일경, 완성은 대략 5월 10일경 입니다.

중간에 부품이 배송 올때까지 뒹굴거리기도 했고 하루에 한두시간씩 대충대충, 용던 헤메고 돌아온 날은 진이 빠져서 녹다운 당하고 그냥 잔다거나 하는 이유로 20일 정도 걸린것 같습니다.



이상으로 포맥스 서버 제작기 2탄, Companion Cube 제작기를 마칩니다.




p.p.s

이 케이스의 하드 발열을 걱정하시는 분이 좀 있던데, 하드의 적정 내열한계는 대략 60도, 실제 사용시 온도는 대략 50도 안팍 이었습니다.

이 시스템의 전체 발열량(=전력소모량)은 대략 50W 정도고, 시간당 와트로 계산했을 때는 50wh = 43kcal 정도 입니다.

케이스에 쿨링팬이 만들어내는 풍량은 42.5CFM, 시간당 대략 7만2천리터 정도의 공기를 순환시킵니다.

..라지만, 이건 이상적인 상황일 경우고, 실제로는 공기저항이나 간섭 같은 문제가 있어서 실제 풍량은 표기출력의 절반, 36000리터라 계산합니다.

공기 1천리터의 무게는 1.184kg 가량, 계산하면 시간당 대략 42.6kg 의 공기를 순환시킵니다.  공기의 비열은 0.243 kcal / 킬로그램*도씨 정도라는군요.

이런 조건을 쭉 집어넣고 계산을 해 보면, 들어온 공기가 전부 균일하게 가열되서 나간다고 가정할때 들어온 공기보다 약 4.2도 높은 온도로 공기가 나가면 이 시스템의 발열량을 전부해소 할 수 있습니다.

부분적으로 열이 좀 심하게 오르는 부분이 있다던가 하는걸 감안해도, 실내기온이 40도 이상 올라가지 않으면 괜찮을듯 합니다.

여기다 무슨 인텔 프라임 같은걸로 과부하를 걸어서 전력 소모량을 두배(100w)로 만든다 쳐도, 들어오는 공기가 10도쯤 높아져서 나가면 그만이니, 괜찮을것 같습니다.

실제 방열판 면적에서 빼앗기는 열량계산같은걸 할 수는 있지만...

...

제 전공도 아닌 그런 물건을 전공책 찾아가며 계산하고 싶지는 않아서 패스.